Якія тэхналагічныя патрабаванні патрабуе святлодыёдны дысплей невялікай плошчы

Са сталасцю тэхналогіі святлодыёднага дысплея мікра адлегласці, адлегласць паміж мікра святлодыёдным дысплеем і святлодыёдным дысплеем становіцца ўсё меншым і меншым. Цяпер гандлёвыя цэнтры запусцілі P1.4, Р1.2, p0.9 і іншы святлодыёдны дысплей на мікра адлегласці, якія шырока выкарыстоўваюцца ў відэаканферэнцыях, камандаванне і кіраванне, і маніторынг
З хуткім развіццём і сталасцю эканамічнага попыту і мікра-дыстанцыйнай тэхналогіі святлодыёднага дысплея, кропкавая адлегласць мікрадыстанцыйнага святлодыёднага дысплея становіцца ўсё меншай і меншай. Цяпер гандлёвыя цэнтры запусцілі P1.4, Р1.2, p0.9 і іншы святлодыёдны дысплей на мікра адлегласці, якія шырока выкарыстоўваюцца ў відэаканферэнцыях, камандаванне і кіраванне, цэнтр маніторынгу, радыё- і тэлевізійныя СМІ і іншыя сферы. У апошнія гады, характарыстыкі дысплея высокай выразнасці, высокая частата перапісвання, бясшвоўнае зрошчванне, выдатная сістэма адводу цяпла, зручная і адчувальная разборка, Энергазберажэнне і ахова навакольнага асяроддзя святлодыёднага дысплея на мікра адлегласці былі добра вядомыя многім карыстальнікам прадпрыемстваў. З тэхнічнага ўзроўню, чым меншая адлегласць пікселяў мікраадлюстравання адлегласці, тым вышэй патрабаванні да мацавання на святлодыёдах, зборка, працэс сплайсавання і структура. Зараз, давайце прадставім вам яго нашымі тэхнікамі
1. Тэхналогія ўпакоўкі:
Наогул, 1515, 2020 і 3528 лямпы выкарыстоўваюцца для дысплеяў з шчыльнасцю вышэй Р2, і j або l спосаб упакоўкі выкарыстоўваецца для святлодыёднай формы шпількі. Пры бакавых зварачных штыфтах, у зоне зваркі будзе адлюстраванне, і эфект колеру чарнілаў дрэнны, таму неабходна павялічыць маску і спецыфічную асветленасць. Далейшая шчыльнасць, l або j ўпакоўка не можа адпавядаць патрабаванням заяўкі, неабходна абраць спосаб упакоўкі QFN. Гэты працэс характарызуецца адсутнасцю бакавых зварачных штыфтоў, адсутнасць адлюстравання ў галіне зваркі, а потым робіць каляровы эфект вельмі добрым. У дадатак, выкарыстоўваецца ўвесь чорны фармаваны комплексны планіровачны ліццё. Карціна паляпшаецца на 50% у параўнанні з асвятленнем, і якасць адлюстравання лепшая, чым у папярэдняга дысплея.
2. Працэс зваркі:
Занадта высокая тэмпература паяння прыводзіць да дысбалансу вільгаці, што непазбежна прывядзе да адхілення абсталявання ў працэсе дысбалансу вільгаці. Празмерны цыкл ветру таксама прывядзе да зрушэння абсталявання. Паспрабуйце выбраць машыну паяння з пераплаўкай вышэй 12 тэмпературны пояс, хуткасць ланцуга, павышэнне тэмпературы, энергія цыркулявалага ветру, і г.д.. як праекты строгага кантролю, гэта значыць задаволіць попыт на надзейнасць зваркі, паменшыць або прадухіліць зрушэнне абсталявання, і паспрабаваць кантраляваць да маштабу попыту. Наогул, 2% адлегласці пікселяў выкарыстоўваецца ў якасці кантрольнага значэння.
3. Ўстаноўка скрынкі:
Скрынка зроблена з розных модуляў. Плоскасць скрынкі і зазор паміж модулямі напрамую звязаны з агульнай функцыяй скрынкі пасля ўстаноўкі. У цяперашні час шырока выкарыстоўваюцца скрынка для апрацоўкі алюмінія і літая алюмініевая скрынка, і плоскасць можа дасягаць унутры 10 правады. Шчыліну зрошчвання паміж модулямі параўноўваецца з адлегласцю паміж бліжэйшымі пікселямі двух модуляў. Калі два пікселі занадта блізка, каб загарэцца, гэта будзе яркая лінія, і калі два пікселі занадта далёкія, гэта прывядзе да цёмнай лініі. Перад зборкай, патрабуецца вымераць і разлічыць стык модуля, а затым выберыце металічны ліст адноснай таўшчыні ў якасці прыстасавання для праколвання загадзя для зборкі.